经过数万次实验探索,六代、数十台样机迭代,一台A4纸大小的灵巧加工装备诞生。
这段时间,新科防护董事长已飞赴美国,拜访采购商,商讨解决办法,保住基本盘。
针对以上情况,下阶段我们重点采取以下几个方面的措施。
复旦大学研究员包文中向记者形象地描述了使用二维半导体与传统硅基半导体制造微处理器的难度区别。
经过数万次实验探索,六代、数十台样机迭代,一台A4纸大小的灵巧加工装备诞生。
这段时间,新科防护董事长已飞赴美国,拜访采购商,商讨解决办法,保住基本盘。
针对以上情况,下阶段我们重点采取以下几个方面的措施。
复旦大学研究员包文中向记者形象地描述了使用二维半导体与传统硅基半导体制造微处理器的难度区别。