周鹏还表示，二维半导体将会与传统的硅基半导体长期共存互补。
Wind数据显示，截至4月5日，有121家计划赴港上市企业的申请状态为处理中，较2024年底的86家显著增加，主要分布在智能驾驶、软件开发、半导体、人工智能（AI）等领域。
科技部七司负责同志表示，要强化企业科技创新地位，从制度上保障企业参与国家科技创新决策、承担重大科技项目，为科技创新与产业创新深度融合提供有力支撑。
2023年出台的《江苏省概念验证中心建设工作指引（试行）》，着眼转化前端环节，提出了原理验证、产品与场景体系验证、原型制备与技术可行性验证、商业前景验证等4类验证方式。