据介绍，在无极的电路集成工艺中，70%左右的工序可直接沿用现有硅基生产线成熟技术，而核心的二维特色工艺也已构建包含20余项工艺发明专利，结合专用工艺设备的自主技术体系，为未来的产业化落地铺平道路。
在人工智能、云平台等新兴业务拉动下，软件业完成业务收入13.7万亿元，同比增长10%。
能否提供更有吸引力的产品？这的确是一个值得企业思考的问题。
结果显示，氧化铝和活性炭的捕碳速度最快。
据介绍，在无极的电路集成工艺中，70%左右的工序可直接沿用现有硅基生产线成熟技术，而核心的二维特色工艺也已构建包含20余项工艺发明专利，结合专用工艺设备的自主技术体系，为未来的产业化落地铺平道路。
在人工智能、云平台等新兴业务拉动下，软件业完成业务收入13.7万亿元，同比增长10%。
能否提供更有吸引力的产品？这的确是一个值得企业思考的问题。
结果显示，氧化铝和活性炭的捕碳速度最快。