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此外，市场准入的关键是打通标准壁垒，推动出口认证与国内质检的互认机制，比如，对已通过欧盟CE认证的电子产品简化国内3C认证流程，缩短产品上市周期。

在工业领域，广东知业的精益人工智能平台将半导体封装行业的产品质量提升约3%、产能提升约4%。

目前，系统已经在国内多家火电厂成功部署应用，现场实际应用效果好，模型预测精度高，预警准确率高达94.9%。

但在有的地方，企业知晓率不足，申报流程还不清楚，政府部门对专项债项目谋划不足，存在资金等项目现象。