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2024年初，工业和信息化部等七部门联合发布了《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，明确在脑机接口领域打造创新标志性产品。

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周鹏介绍：在待机条件下，3微米尺寸的二维半导体和28纳米尺寸的传统半导体耗能是一样的。

赵刚表示，今年以来，基础大模型、推理模型、智能体、具身智能等人工智能技术加快迭代，不断培育智能芯片、智能硬件、智能软件生态、模型即服务等新业态。