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据介绍，在无极的电路集成工艺中，70%左右的工序可直接沿用现有硅基生产线成熟技术，而核心的二维特色工艺也已构建包含20余项工艺发明专利，结合专用工艺设备的自主技术体系，为未来的产业化落地铺平道路。

通过与其他国家的科学家合作，可以学习到先进的技术和经验，带动国内科研梯队建设，弥补自身不足。

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