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一是技术攻坚有待突破，系统可靠性仍需提升。

复旦大学研究员包文中向记者形象地描述了使用二维半导体与传统硅基半导体制造微处理器的难度区别。

山区风力更大，应避免前往易发生地质灾害的区域。

在全球人工智能创新版图中，中国的角色正从跟随者向引领者加速转变。