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在总装车间,仅拧紧螺丝这道工序,就通过23套高精伺服控制系统、使用49把高精度枪,实现车身与底盘整体全自动合装,并严格控制拧紧扭矩,整体精度可达0.5毫米,拧紧结果还会自动上传MES(制造执行系统)。
这意味着在同样大小和规模的情况下,二维半导体处理器耗能将大大低于传统处理器。
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应尽早出台脑机接口数据管理条例,明确脑电数据归属权、使用边界及跨境流动规则,推动产业标准化建设,并积极参与国际标准的制定。
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