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据介绍，在无极的电路集成工艺中，70%左右的工序可直接沿用现有硅基生产线成熟技术，而核心的二维特色工艺也已构建包含20余项工艺发明专利，结合专用工艺设备的自主技术体系，为未来的产业化落地铺平道路。

陈雨介绍，团队改变传统微囊制备的助剂选择思路，采用兼具壳材特性与表面活性功能的绿色材料木质素衍生物用于囊壳设计，避免了传统高聚物、重金属材料的引入，最终成功制备出工艺简单、成囊快速、结构稳定的自组装微囊。

一季度，高耗能制造业销售收入占制造业比重为29.2%，较上年同期下降1.4个百分点，反映降碳减排成效明显。

该项目技术负责人、三峡大学水利与环境学院副教授李洋波介绍。