更新时间:2025-08-17 10:40:06 浏览次数: 258
周鹏介绍:在待机条件下,3微米尺寸的二维半导体和28纳米尺寸的传统半导体耗能是一样的。
报告显示,通用人工智能(大模型等)、高级别自动驾驶、人形机器人/具身智能、算力芯片、元宇宙等跻身2025年未来产业十大赛道。
我国已形成了覆盖基础层、框架层、模型层、应用层的完整的产业体系。
从稀土加工到动力电池,从5G基站到空间站,中国在全球制造业31个大类中包揽29项第一。
该公司副总经理韩翠柳说。