我们提供量身定制的解决方案。
建设银行派专人进驻园区开展融资服务，与产业园签订战略合作协议，计划5年内提供超100亿元意向融资额度。
据介绍，在无极的电路集成工艺中，70%左右的工序可直接沿用现有硅基生产线成熟技术，而核心的二维特色工艺也已构建包含20余项工艺发明专利，结合专用工艺设备的自主技术体系，为未来的产业化落地铺平道路。
还不只是智能农机驾驶舱。
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