工业和信息化部正持续开展赋能深度行活动，打造线上线下平台，推动供需企业精准对接，引导行业智能化转型
一是借助大模型在文献研读、代码编写等方面的强大能力，提升科研基础工作效率。
周鹏还表示，二维半导体将会与传统的硅基半导体长期共存互补。
通过开放大科学装置，中国得以进一步深度融入国际科研体系，逐步从跟跑转向并跑甚至部分领跑。
工业和信息化部正持续开展赋能深度行活动，打造线上线下平台，推动供需企业精准对接，引导行业智能化转型
一是借助大模型在文献研读、代码编写等方面的强大能力，提升科研基础工作效率。
周鹏还表示，二维半导体将会与传统的硅基半导体长期共存互补。
通过开放大科学装置，中国得以进一步深度融入国际科研体系，逐步从跟跑转向并跑甚至部分领跑。