面向6G时代的超高速率需求，为适应未来6G通信与感知的需求，毫米波与太赫兹技术将扮演越来越重要的角色。
如何在狭小空间实现复合材料、金属强异质叠层结构的高质量钻孔作业，是世界各国面临的技术难题。
更为重要的是，当像素尺寸减小到约10微米或更小时，微米LED的效率会急剧下降，而这正是超高分辨率的高端AR/VR应用所需要的像素尺寸。
为持续推动人工智能+行动走深走实，产业发展过程中的部分卡点亟待打通，政策层面的支持不可或缺。
面向6G时代的超高速率需求，为适应未来6G通信与感知的需求，毫米波与太赫兹技术将扮演越来越重要的角色。
如何在狭小空间实现复合材料、金属强异质叠层结构的高质量钻孔作业，是世界各国面临的技术难题。
更为重要的是，当像素尺寸减小到约10微米或更小时，微米LED的效率会急剧下降，而这正是超高分辨率的高端AR/VR应用所需要的像素尺寸。
为持续推动人工智能+行动走深走实，产业发展过程中的部分卡点亟待打通，政策层面的支持不可或缺。