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团队在相关企业驻厂数月,记录分析加工现场特点,最终找到了突破口,创新提出空间降维式传动方案、性能分级与全局最优设计方法。
在工业领域,广东知业的精益人工智能平台将半导体封装行业的产品质量提升约3%、产能提升约4%。
新品首发首秀作为本届消博会的一大亮点,截至目前已晒出一份亮眼成绩单。
3月企业、居民等资金需求端出现积极变化,信贷和社融水平超出预期,呈现诸多亮点:在积极财政政策的作用下,社融增量处于历史高位,社融增速呈稳步走高态势。
3月10日,斯坦福大学李飞飞团队公布了具身智能领域最新研究成果——行为机器人套件框架,并公布了搭载该框架的保姆型人形机器人实操画面。
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