台上台下，文化碰撞持续升温。
据介绍，在无极的电路集成工艺中，70%左右的工序可直接沿用现有硅基生产线成熟技术，而核心的二维特色工艺也已构建包含20余项工艺发明专利，结合专用工艺设备的自主技术体系，为未来的产业化落地铺平道路。
这些积极因素反映到信贷市场，体现为有效融资需求的回暖。
数字赋能产业提升。
台上台下，文化碰撞持续升温。
据介绍，在无极的电路集成工艺中，70%左右的工序可直接沿用现有硅基生产线成熟技术，而核心的二维特色工艺也已构建包含20余项工艺发明专利，结合专用工艺设备的自主技术体系，为未来的产业化落地铺平道路。
这些积极因素反映到信贷市场，体现为有效融资需求的回暖。
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