大阪世博会于2025年4月13日至10月13日举办，主题为构想焕发生机的未来社会。
据介绍，在无极的电路集成工艺中，70%左右的工序可直接沿用现有硅基生产线成熟技术，而核心的二维特色工艺也已构建包含20余项工艺发明专利，结合专用工艺设备的自主技术体系，为未来的产业化落地铺平道路。
周鹏说，团队创新开发了AI驱动工艺优化技术，通过原子级界面精准调控+全流程AI算法优化双引擎，实现了从材料生长到集成工艺的精准控制，可以迅速确定参数优化窗口，提升晶体管良率
我们鼓励村级集体经济合作社、家庭农场等新型经营主体，为农户提供集中烘烤、统一包装等服务，提升黄连品质。