来源:网络 责编:admin 时间:2025-08-17 14:41:24
配套研发保险机制,覆盖临床试验失败风险,优化科创板硬科技企业上市通道,完善研发—退出投资闭环,吸引耐心资本持续注入。
据介绍,在无极的电路集成工艺中,70%左右的工序可直接沿用现有硅基生产线成熟技术,而核心的二维特色工艺也已构建包含20余项工艺发明专利,结合专用工艺设备的自主技术体系,为未来的产业化落地铺平道路。
通信技术试验卫星十七号主要用于开展多频段、高速率卫星通信技术验证。
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