来源:网络 责编:admin 时间:2025-08-15 11:09:40
据介绍,在无极的电路集成工艺中,70%左右的工序可直接沿用现有硅基生产线成熟技术,而核心的二维特色工艺也已构建包含20余项工艺发明专利,结合专用工艺设备的自主技术体系,为未来的产业化落地铺平道路。
研究团队在14种半导体载体表面构建了34种钯单原子催化剂。
1985年,利兴村迈出了修建大棚的第一步。
技术门槛高是一大挑战。
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